🔧 Профессиональный реболлинг CPU и BGA-чипов в Киеве
Восстановление контактов процессора, памяти и контроллеров питания на мобильных устройствах. Гарантия качества и долговременный результат
🛠️ Реболлинг чипов: профессиональное восстановление процессоров
🔥 Актуальная проблема современных смартфонов
Самая распространенная неисправность мобильных устройств - отслоение процессора (отвал процa в профессиональном жаргоне). Эта проблема характерна для iPhone, Samsung, Xiaomi и других брендов.
⚠️ Почему происходит отслоение процессора?
Термический стресс и перегрев
Современные процессоры создают интенсивное тепло, а системы охлаждения со временем теряют эффективность. Постоянные циклы нагрева/охлаждения приводят к усталости материалов.
Механические нагрузки
Падения, вибрации, деформации корпуса вызывают микротрещины в паяных соединениях. Особенно критично для крупных BGA-компонентов с тысячами контактов.
⚡ Технологический процесс реболлинга BGA-чипов
Диагностика и демонтаж
Точное определение проблемы под микроскопом. Аккуратное отслоение процессора с контролем температуры
Подготовка поверхностей
Очистка контактных площадок, нанесение флюса, наращивание микршариков припоя с помощью трафаретов
Точный монтаж
Ювелирное позиционирование микросхемы и пайка на BGA-станции с ИК-подогревом и контролем профиля температуры
💾 Типы микросхем для реболлинга в Киеве
| Микросхема | Назначение | Сложность ремонта |
|---|---|---|
| CPU (Центральный процессор) | Основной вычислительный модуль смартфона | Высокая |
| RAM (Оперативная память) | Временное хранение данных для быстрого доступа | Средняя |
| Power Management IC | Контроллеры распределения питания устройства | Средняя |
| EMMC/UFS память | Встроенная флеш-память для хранения данных | Средняя |
| GPU (Графический процессор) | Обработка графики и видео | Высокая |
| Радиомодули | Wi-Fi, Bluetooth, NFC, GSM модули | Низкая |
🔬 Профессиональное оборудование для качественного реболлинга
🔥 BGA-паяльная станция
Профессиональная станция с ИК-подогревом, термопрофилем и точным контролем температуры для безопасного демонтажа/монтажа
🔄 Столик с нижним подогревом
Равномерный прогрев всей платы для предотвращения термических деформаций и отслоения дорожек
🔬 Стереоскопический микроскоп
Оптический микроскоп с большим увеличением для контроля качества на каждом этапе работы
💻 Программатор памяти
Специальное оборудование для диагностики чипов памяти EMMC и UFS, чтения/записи данных
🛠️ Набор микроинструментов
Точные лопатки, пинцеты, дозаторы для аккуратного демонтажа и монтажа микросхем
🧪 Прецизионные материалы
Безгалогенные флюсы, паяльные пасты SAC305, трафареты, термостойкий лак для фиксации
📱 Симптомы, указывающие на необходимость реболлинга
💲 Стоимость услуг реболлинга в Киеве
От 1000 грн
Точная цена зависит от типа микросхемы, модели устройства и сложности работ
| Тип ремонта | Диапазон цен | Средний срок | Гарантия |
|---|---|---|---|
| Реболлинг центрального процессора (CPU) | 1000-2500 грн | 3-6 часов | 30 дней |
| Реболлинг оперативной памяти (RAM) | 800-1500 грн | 2-4 часа | 30 дней |
| Реболлинг контроллера питания (PMIC) | 700-1200 грн | 2-3 часа | 30 дней |
| Реболлинг графического процессора (GPU) | 1200-2000 грн | 3-5 часов | 30 дней |
| Реболлинг памяти EMMC/UFS | 900-1600 грн | 2-4 часа | 30 дней |
| Комплексный ремонт (2+ микросхемы) | 2000-3000 грн | 4-8 часов | 30 дней |
🛡️ Гарантия качества и надежности
Гарантия на работу
30 дней на все виды ремонта
Профессиональное оборудование
BGA-станции, микроскопы, программаторы
Опыт мастеров
7+ лет опыта микропайки
📞 Контакты для записи
⚠️ Важная информация
Реболлинг BGA-чипов - одна из самых сложных операций в ремонте электроники. Для успешного результата необходимо профессиональное оборудование и многолетний опыт. Не доверяйте любителям!
🔗 Смежные услуги ремонта
ℹ️ Информация о сервисе
⏰ Режим работы
Пн-Вс: с 12:00 до 20:00
Без выходных и перерывов
📍 Местоположение
Киев, м. Шулявская
Радиорынок "Кардачи"
ул. Ушинского, 4
🚗 Парковка
Бесплатная парковка рядом с рынком
🚨 Уровень сложности
Максимальная техническая сложность